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 環(huán)形分立式壓電陶瓷堆棧 電壓200V價(jià)格 環(huán)形壓電陶瓷片是標(biāo)準(zhǔn)厚度為2mm的環(huán)片，壓電陶瓷片單片位移可達(dá)3.3μm，它既可單獨(dú)使用也可疊堆后使用，疊堆高度增加，可獲得大的位移行程。

環(huán)形分立式壓電陶瓷堆棧 電壓200V價(jià)格通過將成品低壓壓電陶瓷片堆疊形成不同尺寸實(shí)現(xiàn)不同位移的壓電陶瓷。單片壓電陶瓷片內(nèi)部有很多陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部?jī)蓚?cè)印刷電極，將內(nèi)部電極引出。

        粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3

        平面度： +/-10um，取決于尺寸，尺寸小，平面度高。

焊接過程 

將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤(rùn)的情況下，焊接可能是困難的。

這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時(shí)候*避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。

焊料

焊接材料必須含有Ag。

推薦以下標(biāo)準(zhǔn)以及超高真空應(yīng)用：

96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。

推薦流程

電線預(yù)先焊接好。

用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。

烙鐵溫度約為“285℃”。

電極表面預(yù)焊如下：

少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。

烙鐵在電極表面保持約1秒鐘

采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點(diǎn)。

將預(yù)焊線放置在圓形焊接材料點(diǎn)的頂部并焊接在一起。

如有必要，可使用更多焊接材料。